
展。未来公司将推动光引擎与计算、交换、存储芯片的整体异质异构集成,推动CPO方案在数据中心加速落地。 运算电子方面,2026年公司2.5D产品加速量产导入,客户需求持续强劲,与之匹配高密度存储及高密度电源管理模块需求自去年二季度起、特别是下半年迎来爆发式增长,公司计划存储、电源管理等能力形成组合拳,为客户提供综合先进封装解决方案。 作为长电科技先进封装业务的重要平台,长电微电子自投产以来,去年
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发布时间:00:44:59
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